DISCO DFL7340 是一款性能卓越的全自动激光切割机，主要应用于半导体领域，在晶圆切割等方面表现出色。以下是其详细介绍：
激光参数：搭载的激光器波长为 1064nm，最高脉冲重复频率达 200kHz，平均功率 30W，能够实现稳定且高效的激光输出，为切割作业提供有力支持。
切割速度：最大切割速度可达 500mm/s，无论是切割 200μm 厚的硅片，还是更薄的化合物半导体材料，都能快速完成任务，可有效提升生产效率。
切割精度：XY 轴定位精度为 ±1μm，重复定位精度更是达到 ±0.5μm，能够确保切割出的线条误差极小。同时，设备配备高精度视觉对准系统，可实现 ±1μm 的对准精度，能精准确定切割位置。
材料兼容性：支持 4-12 英寸晶圆以及各类封装基板的切割，可适配硅基材料、砷化镓、氮化镓等多种半导体材料，并且对于不同厚度的材料，从 50μm 的超薄晶圆到 700μm 的厚基板，都能实现高质量切割。
操作便利性：采用直观的人机交互界面，操作流程简单易懂，还支持多种工艺参数的预设和存储，方便操作人员快速切换不同的切割任务。此外，内置的自动检测和报警系统，能够实时监测设备运行状态和切割质量，一旦出现异常情况会立即发出警报，可有效降低设备故障风险和产品不良率。
